一：磁控溅射真空镀膜机介绍 

1）各种功能性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如，低温沉积氮化硅减反射膜，以提高太阳能电池的光电转换效率。
（2）装饰领域的应用，如各种全反射膜及半透明膜等，如手机外壳，鼠标等。
（3） 在微电子领域作为一种非热式镀膜技术，主要应用在化学气相沉积（CVD）或金属有机
（4）化学气相沉积（MOCVD）生长困难及不适用的材料薄膜沉积，而且可以获得大面积非常均匀的薄膜。
（5） 在光学领域：中频闭合场非平衡磁控溅射技术也已在光学薄膜（如增透膜）、低辐射玻璃和透明导电玻璃等方面得到应用。特别是透明导电玻璃目前广泛应用于平板显示器件、太阳能电池、微波与射频屏蔽装置与器件、传感器等。
（6）在机械加工行业中，表面功能膜、超硬膜，自润滑薄膜的表面沉积技术自问世以来得到长足发展，能有效的提高表面硬度、复合韧性、耐磨损性和抗高温化学稳定性能，从而大幅度地提高涂层产品的使用寿命。
磁控溅射除上述已被大量应用的领域，还在高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光材料、太阳能电池、记忆合金薄膜研究方面发挥重要作用。

二： 磁控溅射真空镀膜机 膜层

采用中频溅射电镀五金产品，使其具备更高的附加值，产品表面更加细腻迷人，颜色无层次感，是理想的表面装饰镀膜系统。 被誉为“装饰镀王机”。
该设备主要是（集）直流磁控溅射，中频溅射和电弧离子蒸发三种技术融合一体，结合线离化源及泳冲偏压镀膜可使沉积颗粒细化。膜层各项性能提高，能在金属制品及非金属表面镀制合金膜、化合物膜、多层复合膜等。经公司技术人员多年专注研发，通过特有的阴极电弧离子和非平衡磁控系统，开发出整套PROPOWER系列计算机自动控制系统，使镀膜膜层附着力强致密度、从复度一致性好等特点，解决了人工手动操作复杂性、膜层颜色不一致等问题。广泛适用于手表、首饰穿刺、手机壳、居家装饰五金、卫浴洁具、餐具等。可镀制Tin、Tio、TiCN、CrN、TiALN、TiNbu、ZrN、TiNC等等各种性能的各种颜色。
1、磁控溅射的原理是基于阴极辉光放电理论，把阴极表面磁场扩展到接近工作表面，提高了溅射原子离化率。既保留磁控溅射的细腻又增强了表面光泽度。
2、电弧等离子体蒸发源性能可靠，在优化阴极及磁场结构镀膜时可在30A电流下工作，镀膜膜层和基底界面产生原子扩散，又具有离子束辅助沉积的特点。 

三：磁控溅射真空镀膜机常用设备

1.中频磁控溅射真空镀膜机
  
   中频磁控溅射技术已渐成为溅射镀膜的主流技术，它优于直流磁控溅射镀膜
   特点是克服了阳极消失现像，减弱或消除靶的异常弧光放电，因此提高了溅射过程的工艺稳定性，同时提高了介质膜的沉积速率数倍
   所用的平面靶，圆柱靶，对靶等多种形式的中频溅射靶结构和布局，该设备广泛用于，表壳，表带，手机壳，高尔夫球具，五金，餐具等镀TiN,TiC,TICN,TiAIN,CrN等各种装饰膜层

2.五金首饰真空镀膜机
   集成了直流磁控溅射，中频溅射和电弧离子蒸发技术，结合线性电离源和脉冲偏压涂层薄的沉积颗粒，各种膜性能的改善，能大衣合金薄膜，多层复合膜的金属
    表面是以及非金属，，通过独特的阴极电弧离子和非平衡磁控系统，我们开发了一套计算机自动控制使涂膜附着力密度以及复杂的一致
    性好，解决手工操作复杂性，膜的颜色不一致问题等。
   五金首饰真空镀膜机特点：*磁控溅射的原理是基于阴极辉光放电理论，扩大在阴极表面磁场接近工件表面，以增加溅射原子的电离率，
                           它保留了磁控溅射的细腻和光泽度增加
                           *电弧等离子体蒸发源性能可靠，能够根据工作电流30A时，优化阴极和磁场结构涂层，涂膜和基材界面产生原子口散，在加上离子束辅功能沉积
   五金首饰真空镀膜机应用：广泛应用于IPG时钟，IPS手表和钟表，枪支的IP，手机外壳，五金，洁具，刀具，防摩擦的工具，模具，它可以制备
                            TiN,TiCN涂层,氮化TIALN,TiNbu,TiCrN,氮化锆,各类钻石膜(DLC)
  
3.磁控溅射（EMI）专用镀膜设备
       应用于手提电脑,手机壳,电话,无线通讯,视听电子,遥控器,导航和医用工具等,全自动控制,配置大功率磁控电源,双靶交替使用,
       恒流输出,独特的工件架合理设计,公自转,产量大,良品率高,利用石英晶振厚仪测量膜层厚度,可镀制精确的膜层厚度,PLC机界面自动控制系统,随时可修改镀膜参数
      

4磁控溅射/真空蒸发复合型镀膜设备
      
　  磁控溅射/真空蒸发复合型镀膜设备将磁控技术和真空蒸发技术结合在同一真空镀膜设备里,既利用磁控溅射防极辉光放电将靶材原子溅射出并部分离化
    沉积在基材上成膜,同时又利用在真空中以电阻加热将金属镀料熔融并让其汽化在沉积在基材上成膜,增加了设备的用途和灵活性,该设备应用于
    手机壳等表面金属化,应用于不导电膜和电磁屏蔽膜沉积,
          磁控溅射/真空蒸发复合型镀膜设备主要特点是它配軒了等离子体处理装置,高效磁控溅射阴极和电阻蒸发装置,设备沉积速率快,镀层
          附着力好,镀层细腻致密,表面光洁度高,且均匀性一致性良好,实现镀膜工艺全自动化控制,装载量大,工作可靠,合格率高,生产成本低
          绿色环保,主要用于电脑壳,手机壳,家用电器等行业.可镀制金属膜,合金膜,复合膜层,透明,半透明膜,不导电膜,电磁屏蔽膜等